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台积电公布16纳米与10纳米制程计划

发布时间:2021-06-29 04:30   浏览次数:次   作者:球王会体育
本文摘要:晶圆代工大型厂台积电(TSMC)前不久宣布将开售精减型、功耗版本号的16纳米FinFET制程,并公布其更为技术设备纳米制程技术性宏伟蓝图;台积电预估自2020年中刚开始批量生产最近的16纳米FinFETPlus(16FF )制程,并在2016年开展10纳米制程生产制造。

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晶圆代工大型厂台积电(TSMC)前不久宣布将开售精减型、功耗版本号的16纳米FinFET制程,并公布其更为技术设备纳米制程技术性宏伟蓝图;台积电预估自2020年中刚开始批量生产最近的16纳米FinFETPlus(16FF )制程,并在2016年开展10纳米制程生产制造。  在20纳米芯片月批量生产以后,台积电宣布于二零一五年中刚开始批量生产16FF 制程,该企业并答复应用此新的制程的芯片特性可提升 10%,功能损耗相比20纳米芯片较低50%,周期(cycletime)则是20纳米芯片的二倍。台积电协同执行长刘德音(MarkLiu)并取决于英国矽谷举行的本年度技术性交流会上答复,该企业新的制程到今年年底将有高达50款芯片投片(tape-out),还包含运用于CPU、制图CPU(GPU)及其轿车、网络CPU。

  大家正处在一个关键期──今天我们不要是拓张分别企业的强健,也要拓张对过去也不存有之新的企业的检索;刘德音答复:大家的消费性商品周期时间变化很少,变化的是设计产品与科研开发的节奏感,在完全一致的時间架构下,有更为多工作中必必须顺利完成。  刘德音觉得,台积电早就与ARM协作进行Cortex-A72CPU关键的产品研发,运用16FF 制程让其特性超出Cortex-A15的3.5倍,而功能损耗则提升了75%;他并觉得,台积电与ARM将以后在下一个制程连接点进行协作。

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  台积电也产品研发了精减型(compact)版本号的16纳米FinFET制程,取名为16FFC,看准中低级智能机、消费性电子设备与衣着式设备用以;该制程能将功能损耗降低高达50%,超出0.55安培,预估在2016第三季度刚开始商品投片。  在16FF与16FF 层面,早就在成本费上面有一些明显的挑戰,大家预估每闸成本费也不会提高;市场调研组织InternationalBusinessStrategies执行长HandelJones答复:我强调她们早就意谓16FFC制程否定了这一点,16FFC将不容易获得许多瞩目,特别是在是由于她们能获得功耗版本号。

  长期至今台积电与三星(Samsung)依然在16/14纳米连接点互相竞争──台积电的16纳米制程与别的同业业务的14纳米制程特性类似,而三星则是在今本年度的全球行動通信交流会(MWC)期内宣布其GalaxyS6智能机将应用14纳米芯片。台积电的负责人不不肯对市场需求多保证评价,而最终谁是赢家,从芯片生产量可见分晓。  三星宣称她们早就刚开始批量生产(14纳米制程),但大家都还没看到一切具体商品;InternationalBusinessStrategies的Jones谈及了Exynos芯片:假如三星目前显而易见刚开始很多生产制造,她们就领跑了台积电。


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